（原标题：芯原股份：拟购资产事项涉及的尽调等工作正在推进中）金投策略
雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
10月10日，芯原股份（688521）公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，并计划募集配套资金。交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。此次交易预计不构成关联交易，但构成重大资产重组，且不构成重组上市。公司股票于2025年8月29日起停牌金投策略，并于2025年9月12日复牌。
目前，公司正与各方沟通推进交易方案，有序推进本次交易相 关工作。本次交易相关的尽调、审计、评估等工作正在持续推进中。
天眼查资料显示，芯原股份成立于2001年08月21日，注册资本49991.1232万人民币，法定代表人WAYNE WEI-MING DAI，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A。主营业务为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
目前，公司董事长为戴伟民，董秘为石雯丽，员工人数为2014人。
公司参股公司15家，包括芯原微电子（南京）有限公司、芯原微电子（成都）有限公司、芯原微电子（北京）有限公司、图芯芯片技术（上海）有限公司、VeriSilicon Holdings Co., Ltd.等。
在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为23.22亿元、3.90亿元和9.74亿元，同比分别增长-0.69%、22.49%和4.49%。归母净利润分别为-6.01亿元、-2.20亿元和-3.20亿元，归母净利润同比增长分别为-102.68%、-6.45%和-12.30%。同期，公司资产负债率分别为54.16%、56.15%和43.00%。
在风险方面，天眼查信息显示金投策略，公司自身天眼风险37条，周边天眼风险69条，历史天眼风险4条，预警提醒天眼风险468条。
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